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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的熱量管理——晶體生長(zhǎng)與碳材料

發(fā)布時(shí)間:2024-03-29 發(fā)布者:admin 來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài) 點(diǎn)擊次數(shù):772


1689339379230491.png芯片、集成電路和半導(dǎo)體材料

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芯片是封裝成片狀的集成電路,集成電路又分為半導(dǎo)體集成電路膜集成電路。其中半導(dǎo)體集成電路便是由半導(dǎo)體材料制造而來(lái)。

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電性介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。當(dāng)它被加工成集成電路時(shí),極其微小的電路圖形被刻蝕在材料上。

為了讓電路精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)其功能,一方面對(duì)加工精度要求十分嚴(yán)格,另一方面對(duì)原料半導(dǎo)體本身的質(zhì)量要求也很高。



1689339379230491.png半導(dǎo)體單晶硅生長(zhǎng)對(duì)保溫材料的要求

半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、氮化鎵、磷化銦、碳化硅等。

以最常見(jiàn)的硅為例,半導(dǎo)體級(jí)硅的純度需達(dá)到99.9999999%(9個(gè)9)以上。要得到這樣高純度的硅,首先要將多晶硅在高溫下熔融,并生長(zhǎng)為單晶硅棒。

在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中,熱量管控是最基本的,需要用導(dǎo)熱系數(shù)低的保溫材料;同時(shí),為了減少雜質(zhì)對(duì)晶體的影響,熱場(chǎng)部件和保溫材料的灰分必須控制,如達(dá)到50ppm以下;如果長(zhǎng)晶爐使用感應(yīng)加熱,還要控制好熱場(chǎng)部件的電阻,減少因渦流感應(yīng)引起的保溫材料自發(fā)熱,就需要用高電阻率的保溫材料。

碳材料是半導(dǎo)體熱場(chǎng)的得力助手。作為一家致力于成為全球熱量管理領(lǐng)域新材料科技應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)者的企業(yè),米格新材不斷深入研究半導(dǎo)體行業(yè)用碳材料,為半導(dǎo)體行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)石墨氈等產(chǎn)品。公司曾榮獲內(nèi)蒙古昌瑞半導(dǎo)體2023年戰(zhàn)略供應(yīng)商-優(yōu)質(zhì)合作伙伴獎(jiǎng)。